1、根底层首要包含芯片、传感器、核算渠道等，芯片范畴代表企业有寒武纪、地平线等，传感器范畴代表企业有ASE GROUP、MEMSIC等，核算渠道代表企业有华为、中科曙光、百度等。

　　2、技能层则由核算机视觉技能、语音辨认、机器学习、自然言语处理等构成，因为技能开展水平缓商业化水平距离较大，其间核算机视觉、语音辨认和机器学习开展较快，核算机视觉范畴代表企业有旷视、澎思等，语音辨认范畴有科大讯飞等，机器学习有字节跳动、滴滴等。

　　3、在使用层中，人工智能使用场景较为广泛且多元化，其间在金融、安防、教育、医疗、零售、机器人等范畴的使用较多。

　　根底层：根底层通常指芯片、传感器、核算渠道等人工智能开展所需的根底硬件设备：芯片是人工智能最中心的硬件设备产品，包含图形处理器（GPU）、专用集成电路（ASIC）、现场可编程阵列（FPGA）等，需求依据使用场景的需求挑选与之功能相匹配的芯片；传感器是机器进行信息接纳的重要设备，首要为核算机视觉收集设备和语音辨认设备，是完成核算机认知和人机交互的传感设备；核算渠道是将数据和算法进行整合的集成渠道，通常指人工智能底层根底技能及其相关设备，例如云核算、大数据、通讯设备的根底核算渠道等，开发者将或许需求的数据和相应的算法、软件集成到渠道内，经过渠道对数据进行相应处理以到达使用的意图。

　　技能层：人工智能技能层是衔接人工智能与详细使用场景的桥梁，经过将根底的人工智能理论和技能进行晋级和细化，以完成人机交互的意图，其技能首要包含核算机视觉、语音辨认、智习惯学习技能等。人工智能技能层分为感知层和认知层两部分，感知层的技能包含核算机视觉技能、言语辨认、自然言语辨认等；认知层的技能包含机器学习、算法等。

　　人工智能将推进多种技能开展，为经济转型发明新动力；边际智能成为人工智能使用布局的新赛道；人工智能将会更严密地与实体经济结合，改进民生。